半导体领域由于极高的公差和小型化的要求，对半导体晶片、封装检查用接触器（弹簧端子）、半导体封装用的引线框架等均采用蚀刻加工对特定的金属零件加工最为理想的选择。日常生活中我们手机上所接触的折叠屏、导线板、均温板、微波天线等其精度要求微米级，对金属零件加工的厚度最低可达到0.01MM的精确度，蚀刻加工的优势主要有以下几点：

一、低开模费，金属菲林两个小时内可以绘出，任意外形模具更改，降低设计开发成本。

二、金属零件加工蚀刻可以保证极高的精密度，最高精度可达+/-0.01mm，可满足不同部件的精确装配及过滤需求，提高产品质量、精度。

三、任何复杂外形的蚀刻产品，同样可以批量化保质保量生产，单价不受影响。

四、金属零件加工采用蚀刻工艺对产品无毛刺，压点，产品不变形，不改变材料性质。

五、化学蚀刻工艺生产出的金属零部件能够实现传统冲压或钣金机加工所达不到的零部件产品。

精密金属零件加工通常所表述的是通过利用机械设备对金属进行外形、尺寸和性能进行改变的过程。科技发展对金属机械零件的加工技术也在攀升，加工机械的方式五花八门，传统的加工技术主要钻孔、车削和镗孔、铣削、磨削、刨削和插削五种方式，但是在精密、细微的金属制品上，需要通过其他的加工方式进行，其中激光加工、蚀刻加工、冲压、线切割、水刀切割、电铸便是普遍的选择，而由于激光加工通过光束的方式进行厚度需要一定的考量，低于0.1MM以下通过激光加工的方式会对金属表面产生破坏，在厚度为1MM以下尺寸上最佳的工艺选择便是蚀刻加工。

蚀刻工艺通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过制版曝光，显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时使金属接触化学溶液，使用两个阳性图形通过从两面的化学淹磨达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。